电工级塑封料用硅微粉
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摘要:90度 硬度: 7 (莫氏硬度) 准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
关键字:硅微粉 莫氏硬度 环氧树脂 绝缘
产品名:电工级塑封料用硅微粉
公司地址:北京紫祥科技开发有限责任公司
联系人:王军，樊莉，赵克林
产品规格:产品规格:包装规格:参考报价:
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目数: 600-5000目
SiO2: %26gt;99.5%
白度: %26gt;90度
硬度: 7 (莫氏硬度)
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
| 联系方式 | |
| 公司名称 | 北京紫祥科技开发有限责任公司 |
| 公司地址 | 北京市百万庄大街26号 |
| 联 系 人 | 王军，樊莉，赵克林 |
| 联系电话 | 010-68320708 |
| 传 真 | 010-68336358 |
| 网 址 | http://www.cagszx.com |
| 电子邮件 | 给他们发邮件 |
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